培训目标

l 掌握软件核心功能：熟悉6SigmaET的建模、网格划分、求解器设置及后处理工具。

l 提升热设计能力：学会分析电子设备的热分布、识别热点并提出优化方案。

l 解决实际问题：通过案例学习，掌握针对不同散热场景（如自然对流、强迫风冷、液冷）的仿真方法。

培训内容框架

1. 基础理论

l 热传导、对流、辐射原理：结合傅里叶定律、牛顿冷却公式等，理解热传递机制。

l 电子设备热失效案例：分析温度过高对元器件寿命的影响（如Arrhenius模型）。

2. 软件操作

l 建模与网格划分：

导入3D模型（如STEP、IGES格式），处理复杂几何体。

自适应网格划分技巧，平衡计算精度与效率。

l 材料与边界条件设置：

定义材料属性（导热系数、比热容等）。

设置热源（功耗）、环境温度、对流系数等。

l 求解器与后处理：

稳态/瞬态分析选择，收敛性判断。

结果可视化（温度云图、热流路径、热点定位）。

3. 高级应用

l 多物理场耦合：如热-结构耦合分析热应力。

l 优化设计：通过参数化扫描（如风扇转速、散热器尺寸）寻找最优方案。

l 脚本与自动化：使用Python或内置脚本工具批量处理仿真任务。

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