课程体系简介

第一部分：人工智能与数据科学

人工智能与大数据

AI基础与机器学习： 机器学习、深度学习、强化学习、计算机视觉、自然语言处理（NLP）。

大模型与AIGC： 大语言模型（LLM）原理与开发、Prompt Engineering、RAG应用开发、AI Agent（智能体）、生成式AI（AIGC）应用。

大数据技术栈： Hadoop、Spark、Flink、数据湖仓（Data Lakehouse）。

数据科学与智能分析： 数据挖掘、商业智能（BI）与数据可视化（Tableau/Power BI）、数据治理与数据安全。

第二部分：云原生、运维与安全

云原生与运维开发

云计算与虚拟化： 公有云/私有云/混合云架构（AWS/Azure/阿里云等）、VMware虚拟化。

云原生技术栈： Docker容器化、Kubernetes（K8s）编排、服务网格（Istio）、微服务架构。

开发运维一体化： DevOps理论与实践、CI/CD（Jenkins/GitLab CI）、基础设施即代码（Ansible/Terraform）、站点可靠性工程（SRE）、FinOps。

网络安全与架构

网络与操作系统： Linux/Unix高级运维、Windows Server、网络技术（Cisco/华为）。

网络安全： 网络信息安全、渗透测试、安全运维、数据安全与合规。

第三部分：智能汽车与嵌入式系统

汽车软件与标准： AutoSAR（经典/自适应）、功能安全（ISO 26262）、ASPICE流程。

车载网络与通信： CAN/LIN/车载以太网。

智能驾驶与仿真： 智能驾驶系统、模型基于设计（MBD）、Simulink应用。

嵌入式与物联网

嵌入式操作系统： 嵌入式Linux、RTOS（如FreeRTOS、uC/OS）、VxWorks。

硬件与核心： ARM体系结构与开发、DSP、FPGA。

物联网技术： 物联网协议、嵌入式C/C++、单片机开发。

第四部分：工业软件与高端制造

工程软件与CAX

设计与仿真（CAE/CFD）： 结构有限元分析（FEA）、计算流体力学（CFD）、电磁仿真（EM）。

电子设计自动化（EDA）： 芯片（IC）设计、PCB电路设计、电磁兼容（EMC）。

计算机辅助设计（CAD/CAM）： 机械设计（SolidWorks, CATIA, Creo）、模具设计、数控加工、三维建模。

第五部分：全栈开发与软件工程

软件开发与技术栈

后端开发： Java、C/C++、C#/.NET、Python、Go、Spring Cloud、微服务。

前端与移动开发： HTML5、Vue.js/React、Node.js、Android/iOS开发、跨端开发。

数据库技术： Oracle、MySQL、PostgreSQL、NoSQL（MongoDB）、NewSQL、数据库优化。

软件工程与项目管理

工程与流程： 敏捷/Scrum、DevOps、设计模式与UML、软件测试、软件架构。

项目管理： 项目管理（PMP）、需求分析、配置管理（Git）、CICD。

第六部分：行业解决方案与专项技

ERP与企业应用： SAP、Oracle EBS/ERP Cloud。

地理信息与可视化： GIS（ArcGIS）、三维渲染、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）。

专项技术： 低代码/零代码平台、RPA（机器人流程自动化）、量子计算基础。

以上及其它技术均可以根据单位实际需求进行个性化定制安排，欢迎来电咨询！