课程培训
芯片设计、实现与FPGA验证培训课程

第一阶段 芯片实现

Link-To-Layout逻辑综合;
静态时序分析(STA);
时序驱动的自动布局布线;
逻辑综合(Logic Synthesis);
可测性设计(DFT)。
物理综合;
静态时序分析(STA);
芯片规划(Planning);
时序驱动的布局布线;
可测性设计(DFT);
低功耗设计。
物理综合;
静态时序分析(STA)Sign off;
RTL-to-GDS流程;
可测性设计(DFT);
低功耗设计;
IP嵌入设计。
第二阶段 芯片测试、FPGA设计与验证
芯片测试基础;
芯片制造工艺;
芯片测试知识;
芯片测试项目和常用辅助工具;
项目设计实践(C)。
数字电路逻辑设计;
CMOS集成电路设计原理;
硬件描述语言HDL及FPGA设计方法;
FPGA现场集成;
项目设计实践(C)。

 




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服务优势:
丰富专家资源,精准匹配相关行业,相关项目技术精英,面向用户实际需求,针对性培训或咨询,互动式交流,案例教学,精品小班,实际工程项目经验分享,快捷高效,节省时间与金钱,少走弯路与错路。

专家力量:
中国科学院相关研究所高级研究人员
西门子,TI,vmware,MSC,Ansys,MDI,Mentor, candence,Altium,Atmel 、Freescale,达索,华为等
大型公司高级工程师,项目经理,技术支持专家
中科信软培训中心,资深专家或讲师
大多名牌大学,硕士以上学历,相关学历背景专业,理论素养高
多年实际项目实践,大型复杂项目实战案例分享,热情,乐于技术分享
针对客户实际需要,真实案例演示,互动式沟通,学有所值
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