授课内容：
第一篇 失效分析技术方法及分析技巧
本篇按照“先外部，后内部，先非破坏性分析到破坏性分析”的失效分析基本原则，围绕找什么证据，用什么找证据”，找到证据怎样剖析介绍失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要仪器设备的应用
1.1、失效分析的目的找到失效样品的失效机理及其失效原因。
1.2找到失效机理及失效原因的根本在于“失效证据”，即要找什么“失效证据”，用什么来找“失效证据”，怎样剖析找到的“失效证据”，诊断元器件的失效机理和原因。
第二篇 电子元器件物理（结构）分析与采购批的缺陷控制
本篇介绍电子元器件缺陷分析方法，目前电子元器件主要的缺陷模式，翻新假冒的现状及翻新假冒的判断控制方法。
2.1电子元器件可以归结为特定的工艺、将特定的材料、做成特定的结构，来实现电子元器件特定的功能。
2.2物理分析（结构分析）采用先进的解剖、分析技术，研判元器件的设计、结构、材料和制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求。以剔除由于设计、材料、制造过程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重复出现的缺陷的元器件批，从而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整机系统MTBF（平均无故障工作时间）降低的可靠性问题。
第三篇 元器件失效分析经典案例
“可靠性是设计进去制造出来的”，也就说，设计决定产品的可靠性，制造保证产品的可靠性。可靠性在产品的设计和制造中的核心是“细节”，产品在制造中出现的次品，在使用过程中出现的故障就是“细节”问题的体现。
产品的质量可靠性问题归结起来有：设计缺陷的问题，物料（元器件、集成电路、PCB、辅料）缺陷的问题，制造过程物料防护的问题，制造工艺缺陷的问题。这些问题就是产品制造过程中方方面面的细节没有到位的结果。
本篇归纳总结了目前整机系统中常见的设计、制造工艺、元器件采购中“细节”问题引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效产生原因、失效的控制方法。案例主要包括：
1 设计缺陷案例
（1）电路原理和PCB版图设计缺陷案例 （2）元器件选用和元器件配合缺陷
（3）安装结构缺陷案例
2 元器件（零部件）缺陷案例
（1）元器件固有机理失效 （2）元器件常见缺陷案例
3 制造工艺缺陷案例
（1）焊接工艺失效案例 （2）装配机械应力失效案例
（3）污染及腐蚀失效案例
4 过电应力失效案例
（1）电压失效案例 （2）电流失效案例
（3）热及功率失效案例
5 飞弧放电失效案例
飞弧放电主要是指具有电压的两个电极之间的气体被击穿,击穿时气体被电离而参与导电.发生飞弧放电的案例，大部分案例产生的热量大,有发生火灾的潜在可能。
（1）表面爬电引起空气电离,参与导电的飞弧放电;
（2）多余物改变电极之间距离引起电极之间耐压下降,导致空气被电离而参与导电的飞弧放电;
（3）密封腔体破裂,外部气体侵入,导致腔体内部气体耐压下降引起气体电离参与导电的飞弧放电,系统整机的环境恶化,空气耐压能力下降的飞弧放电
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