Mentor PADS设计与仿真培训课程
培训对象
PCB Layout工程师、硬件设计工程师、需要掌握PADS设计流程的电子工程师、PCB制造与组装工程师。
培训目标
培训内容介绍
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PADS软件平台概述：PADS产品家族（PADS Logic、PADS Layout、PADS Router）的功能定位；软件界面布局与定制；设计文件结构与项目管理；设计流程概览（原理图→网表→布局→布线→输出）。
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PADS Logic原理图设计：原理图工程的创建与管理；元件库的调用与创建（分立元件、IC、连接器）；IC类元件库的Excel表格快速创建方法；原理图页的绘制与编辑；电气连接（网络标号、总线、Off-page连接符）。
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原理图高级功能：从已有原理图自动生成元件库；元件的拷贝与检查；材料清单（BOM）的创建与导出；原理图的PDF输出设置；网表（Netlist）的生成与导出到PCB。
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PADS Layout PCB设计前期处理：软件常规参数设置；颜色偏好显示设置；无模命令和常用快捷键介绍；过滤器（Filter）的使用技巧。
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板框与层叠结构：DXF板框结构图的导入与处理；利用AD软件导入板框的替代方法；层叠结构（Layer Stackup）的定义（层数、材料、厚度、铜厚）；过孔类型的添加与修改。
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元件封装创建：PCB封装的绘制方法（向导法、手工绘制法）；焊盘堆栈（Pad Stack）的定义；通孔/表贴封装的创建技巧；封装库的管理与路径设置。
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布局设计：PCB与原理图的交互设计功能；ECO方式更新PCB；元件的移动、旋转与对齐；Group组的添加与打散；布局的复制与复用；热设计在布局中的考虑。
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设计规则设置：常规线宽、间距规则的设置；Class分组信号规则的设置；不同层规则的设置；区域规则（Region）的应用；差分对与等长规则的设置。
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布线设计：飞线的关闭与打开控制；布线操作技巧（推挤、抱紧、自动完成）；器件的打孔及IC扇出操作；差分对的布线；等长布线（Match Group）的实现；总线布线。
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铜箔与平面设计：添加与编辑铜箔的功能介绍；动态铜皮与静态铜皮的绘制；电源分割（Split Plane）的实现；混合电源平面的处理；铺铜参数设置（热风焊盘、隔离间距）。
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后处理与制造输出：设计规则检查（DRC）的设置与修正；丝印层的调整；阻焊与钢网的开窗处理；Gerber文件的生成与设置；钻孔文件的生成（NC Drill）；贴片坐标文件的生成。
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综合实战项目：典型电路板（如MCU核心板、电源模块）的完整PADS设计流程，包含原理图设计、元件库创建、布局布线、DRC检查与制造输出。
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