培训对象：封装工艺工程师、半导体制造工程师、封装设计人员、质量可靠性工程师

培训目标：系统掌握2.5D/3D封装、扇出型封装、SiP等先进封装技术原理、工艺制程与可靠性要求。

培训内容：

1. 1.半导体封装技术演进路线与先进封装定义

2. 2.2.5D封装（硅中介层）与3D封装（TSV）技术

3. 3.扇出型晶圆级封装（FOWLP）工艺详解

4. 4.系统级封装（SiP）与多芯片集成设计

5. 5.倒装芯片（Flip Chip）与凸点制造技术

6. 6.封装基板材料与高密度互连（HDI）设计

7. 7.晶圆减薄、切割与芯片贴装工艺

8. 8.塑封、底部填充与散热管理技术

9. 9.先进封装的电热力多物理场仿真

10. 10封装可靠性测试（温循、跌落、老化）

11. 11.先进封装缺陷分析与失效机理

12. 12.封装成本模型与量产导入策略

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