SMT电子工艺培训课程-中科信软培训

SMT电子工艺培训课程

SMT电子工艺培训课程大纲

一、培训目标

· 目标：掌握SMT（表面贴装技术）核心工艺流程，熟悉设备操作与维护、品质控制及工艺优化方法，提升SMT产线效率与产品良率。

二、培训内容与案例

· 模块1：SMT基础与工艺流程

· 内容：SMT技术概述、工艺流程（印刷/贴装/回流焊接/检测）、关键参数定义。

· 案例：无（基础理论阶段）。

· 模块2：锡膏印刷工艺与控制

· 内容：锡膏特性与选型、钢网设计、印刷参数（压力/速度/角度）、SPI检测与缺陷分析。

· 案例：某高密度PCB锡膏印刷优化。

· 模块3：贴片机操作与编程

· 内容：贴片机结构与分类、元件数据库建立、吸嘴选型、贴装程序优化（Feeder配置/路径规划）。

· 案例：某异形元件贴装程序调试。

· 模块4：回流焊接工艺与温度曲线

· 内容：回流炉工作原理、温度曲线设置（预热/保温/回流/冷却）、无铅焊接工艺、炉后缺陷分析。

· 案例：某BGA器件回流焊接温度曲线优化。

· 模块5：AOI/AXI检测技术应用

· 内容：光学检测（AOI）与X射线检测（AXI）原理、检测程序编写、误判率控制、数据统计分析。

· 案例：某QFN器件AOI检测参数调整。

· 模块6：SMT产线品质控制与SPC

· 内容：CPK分析、过程能力提升、SPC控制图应用（X-bar/R图）、异常点处理与改进措施。

· 案例：某产线焊点空洞率SPC监控。

· 模块7：SMT设备维护与故障排除

· 内容：印刷机/贴片机/回流炉日常保养、常见故障诊断（电气/机械/软件）、备件管理与预防性维护。

· 案例：某贴片机飞达卡料故障处理。

· 模块8：SMT工艺优化与降本增效

· 内容：抛料率降低策略、换线时间压缩、设备综合效率（OEE）提升、新材料/新工艺导入。

· 案例：某消费电子产线SMT工艺整体优化。

· 模块9：综合案例分析与实践

· 内容：从PCB来料到成品测试的全流程实践，整合工艺、设备与品质控制技能。

· 案例：某5G通信模块SMT产线效率提升项目。

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