Ansys SIwave 深度实战培训课程大纲
🏫 课程基础信息
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培训对象：PCB/封装设计工程师、SI/PI/EMC工程师、高速数字电路研发人员
培训目标：
熟练掌握SIwave全流程操作，独立完成PCB/封装级SI/PI/EMC全场景仿真与分析
能精准定位并解决高速链路阻抗不连续、电源压降、辐射超标等核心工程问题
掌握高级参数化优化与多物理场耦合分析，形成标准化仿真流程与项目落地能力
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培训时长：2天（含课间休息、实操、答疑、案例复盘与结业总结）
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前置要求：掌握高速数字信号基础、熟悉PCB设计流程与EDA格式（Gerber/EDB/ODB++等）
📅 第一天：SI/PI核心基础+实操
第一部分：软件基础与模型构建
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模块
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核心内容
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形式
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开班与课程导入
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课程目标、知识体系、工程落地路径、考核要求
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讲授+互动
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SIwave软件全景操作
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Ansys Electronics Desktop（AEDT）界面、快捷键、项目管理、模块架构、求解器选择逻辑
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讲授+演示
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PCB/封装模型精准导入
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主流格式（EDB/Gerber/ODB++/IPC-2581）导入差异与兼容性处理、层叠编辑、材料属性配置、模型优化（多余几何清理、网络筛选）
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讲授+实操
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模型预处理实战
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导入实际项目PCB文件、修复层叠错误、缺失材料等基础问题，筛选目标仿真网络（高速差分线、电源总线等）
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实操+辅导
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第二部分：信号完整性（SI）深度实操
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模块
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核心内容
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形式
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端口与组件建模规范
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端口类型（波端口/集总端口/差分端口）适用场景与设置参数、组件建模（R/L/C/SPICE/S-parameter模型导入、器件库管理）、高速接口（DDR5/PCIe 5.0）基础建模要点
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讲授+演示
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SI仿真核心分析与优化
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阻抗扫描（参数设置、曲线解读、不连续性定位）、TDR Wizard进阶应用（阻抗突变点识别、走线参数化优化）、串扰分析（NEXT/FEXT仿真、耦合强度量化、布线调整策略）
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讲授+实操
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SI结果后处理与报告输出
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数据可视化（S参数/阻抗曲线对比、关键指标标注）、数据导出（MATLAB/Excel联动）、批量报告生成、SI仿真问题诊断手册梳理
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实操+辅导
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补充环节：案例复盘与巩固
📅 第二天：PI/EMC高级分析+综合实战
第一部分：电源完整性（PI）深度实操
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模块
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核心内容
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形式
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PDN系统建模核心
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电源/地平面建模（平面谐振模式分析、材料损耗设置）、PDN架构搭建（VRM源配置、电容库加载、去耦电容布局规范）、目标阻抗曲线计算逻辑与匹配标准
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讲授+演示
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PI仿真高级分析与优化
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PDN阻抗仿真（RLGC参数提取、谐振点识别、频率响应分析）、IRDrop分析（单相/多相电源压降仿真、热点定位与优化）、PI Advisor智能优化（去耦电容推荐与效果对比）、封装级PI分析（封装模型处理、封装-PCB协同仿真）
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讲授+实操
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谐振点成因分析、压降热点整改、去耦电容布局优化、PI优化方案报告撰写
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实操+辅导
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第二部分：EMC分析与综合实战
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模块
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核心内容
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形式
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EMC仿真核心技术
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EMI Scanner/EMI Xplorer操作、远场辐射仿真、合规性检查（FCC/CE）、近场分析（电场/磁场分布可视化、干扰源定位）、辐射整改策略（屏蔽设计、滤波优化、布线调整）
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讲授+演示
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多物理场耦合与高级仿真
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电热耦合分析（温度分布对电源网络阻抗的影响）、机电耦合（可选，结构形变对PCB性能的影响）、大规模项目仿真优化（网格划分、求解器加速、内存管理）
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讲授+实操
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综合案例全流程实战
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真实复杂项目案例拆解（SI/PI/EMC多问题联动分析）、全流程仿真（模型导入-参数设置-结果分析-整改优化）、标准化仿真流程搭建（模板化设置、批量处理、报告体系）
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实操+成果展示
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