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课程培训
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集成电路制造工艺培训课程
1：集成电路制造工艺与设备体系
一、集成电路工艺全流程概述 1、集成电路制造整体流程 晶圆制备 → 光刻 → 蚀刻 → 薄膜沉积 → 离子注入 → 抛光 → 清洗 → 量测 2、当前主流工艺节点（28/14/7nm等）对设备提出的要求 3、新兴材料工艺与趋势（EUV、SiC/GaN、低温工艺等） 4、工艺与贵司主营产品关系 Ø EFEM、Load Port、SMIF、Robot 在光刻/刻蚀/沉积环节的核心作用 Ø Mini Stocker 在立式炉处理前后的衔接 Ø Heater 在立式炉热处理中的关键作用 二、各关键工艺设备简介: ü 光刻机（曝光） ü 刻蚀机（ICP/Reactive Ion Etch） ü 薄膜沉积设备（CVD/PVD/ALD） ü 离子注入 ü CMP 抛光 ü 清洗机 ü 扩散/氧化（立式炉） ü 量测与检测（CD-SEM、OPC、AOI） 三、伴随工艺对自动化设备的要求: 1. 晶圆传输的洁净度（ISO5/ISO3） 2. Robot在大气/真空环境的差异及设计要点 3. EFEM对热稳定性、定位精度、环境控制的要求 4. Load Port / SMIF 的 SEMI 标准（E15/E19/E84） 5. 立式炉对Heater与Stocker的严格要求 l 恒温 l 热均匀性 l 颗粒度控制 l 机械稳定性 6. 6/8/12 英寸 Wafer 对设备设计的影响 7. Si 与 SiC 差异对结构、洁净度、材料选择的影响 四、自动化设备设计规范 1、SEMI 国际标准体系梳理 ü E1 晶舟 ü E10/E58 设备可靠性与OEE ü E15 FOUP ü E19 SMIF ü E84 自动化传输 ü E87 Carrier ID ü E90 CIM 2、安规与机械设计规范 ü EMC ü 运动控制 ü 精密机械公差 3、洁净性设计 ü 气流方向（垂直层流、负压/正压） ü 颗粒控制（Viton/Kalrez 材料） ü Outgas（有机挥发控制） · 4、设备可靠性（DFR/DFM/DFA） ü 振动控制与模态分析 ü 冗余、寿命、MTBF ü 运维友好设计 2：设备设计规范、可靠性及产品案例
五、自动化关键模块设计要点 1. 大气/真空 Robot 设计要求 ü 精度（±0.1mm~±0.3mm） ü 速度与加速度规划 ü 颗粒控制 ü 真空关节与传感器 ü 运动轨迹规划案例 2. Load Port / SMIF 单元 ü Mapping 原理 ü 位置精度要求 ü FOUP 对接动作（SEMI 标准） ü 错位、倾斜、压片等失效案例 3. EFEM 设计要点 ü 环境控制（温湿度/洁净度） ü 高精度定位台 ü Sensor布局(光栅尺、激光测距、夹具检测) ü 以曝光机为例的对接流程 4. Mini Stocker（立式炉专用）设计要求 ü 晶舟/Quartz boat 结构 ü 高温区温度均匀性 ü 晶圆存取路径规划 ü 颗粒控制和材料选择 5. Heater（立式炉加热器）设计要求 ü 热场均匀性仿真介绍 ü 材料（石英/陶瓷） ü 热稳定性与功率调控 6、Sorter（倒片机）设计要点 1) Sorter 的用途与流程（6/8/12 寸） 2) Mapping + 对准 + 顺序调整 3) Wafer 防跌落、防刮伤设计 4) 多 Cassette 高速切换 5) 常见失效案例： Ø 倾斜、压片、掉片 Ø Mapping 错片 Ø FOUP 中混片 6) Sorter 与公司 Robot + Load Port 的整机协同优势 六、公司产品案例深度解析 1、和崎大气/真空 Robot 案例 u 在华海清科湿法工艺中的应用 u 颗粒表现与国外产品对比 2、EFEM 成功案例 ü 在北方华创使用场景的完整流程图 ü Load Port → Robot → Aligner → 主机 3、Mini Stocker 案例 l 国内市占率 95% l 核心设计逻辑与优势 4、Heater 案例 l 立式炉工艺流程 l 国产替代为何成功 七、设备设计常见问题与失效案例(原因 → 工程分析 → 如何避免) 1. 颗粒过量 → 良率下降 2. Robot 卡滞 / 抓取失败 3. FOUP Docking 不完全 4. 热场不均匀（边缘效应） 5. 电机/传感器电磁干扰 6. 结构模态共振 八、和崎五大核心能力 1. 洁净度控制能力（比国外低颗粒的技术来源） 2. 机器人运动控制算法（国产替代的核心） 3. 工业通讯技术（SECS/GEM、E84 案例） 4. 机电整合能力（EFEM 全流程整合） 5. 软件算法能力（Mapping、Docking、轨迹优化） 九、总结与答疑（落地实际工作） 1. 设计人员：如何将培训内容落地到图纸与设计？ 2. 营销人员：如何解释我司产品优势与差异化？ 3. 生产人员：关键工序如何避免失效？ 4. 公司现有产品问题与可能的解决方向
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