半导体芯片制造工艺实操课程

 

培训对象： 面向晶圆厂工艺工程师、设备工程师及制程整合人员。也适合需要全面掌握前段至后段完整工艺流程的半导体从业人员。

 

培训目标： 系统掌握从晶圆制备、光刻、薄膜沉积、刻蚀到金属互连的完整芯片制造工艺流程。理解各工艺模块之间的前后关联与整合逻辑，具备工艺异常识别与基础问题解决能力。

 

培训内容介绍：

1. 概述集成电路制造全流程，厘清前段制程与后段制程的划分与衔接。

2. 学习晶圆制备工艺，包括晶体生长、切片、研磨、抛光及清洗流程。

3. 讲解热氧化工艺原理，掌握氧化层薄膜的生长机制及其在器件中的应用。

4. 深入讲解薄膜沉积技术，对比PVD、CVD、ALD的工艺原理与应用场景。

5. 学习光刻工艺全流程，包括涂胶、曝光、显影及光刻胶去除，了解从DUV到EUV的光刻技术演进。

6. 掌握刻蚀技术，对比干法刻蚀与湿法刻蚀的工艺特性与应用选择。

7. 学习离子注入与扩散工艺，掌握掺杂原理、退火制程及掺杂分布控制。

8. 讲解化学机械抛光技术，理解化学腐蚀与机械研磨协同作用的平坦化原理。

9. 学习金属互连工艺，包括金属沉积、刻蚀及先进铜製程的电镀技术。

10. 掌握工艺整合的基本逻辑，了解从新产品导入到量产良率爬坡的全流程。

11. 学习SPC与FMEA等工艺品质管控工具在晶圆制造中的应用。

12. 开展工艺实操演练，在实验线上完成基础工艺步骤的操作与参数记录。

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