半导体检测技术实战课程

 

培训对象： 面向品质管理工程师、失效分析工程师及工艺整合人员。也适合需要提升缺陷识别与良率分析能力的Fab与封测厂技术人员。

 

培训目标： 掌握半导体制造过程中关键检测技术的原理与应用场景，包括光学检测、电子束检测及X光检测技术。具备缺陷识别与分类能力，能够运用失效分析方法定位工艺异常根源，推动良率提升。

 

培训内容介绍：

1. 系统梳理半导体检测技术体系，包括在线检测、晶圆允收测试及失效分析的层级关系。

2. 学习光学检测原理，掌握明场/暗场成像、散射测量等技术的应用场景。

3. 讲解扫描电子显微镜与透射电子显微镜的工作原理，学习TEM图谱解读方法。

4. 深入讲解X光成像技术，掌握X射线物理原理、影像形成机制及在晶片封装检测中的应用。

5. 学习非破坏X光检测对3D IC内部结构、微凸块及TSV缺陷的穿透分析技巧。

6. 掌握晶圆允收测试流程，学习PCM大数据分析与IC良率考量。

7. 讲解失效分析标准流程，包括非破坏分析（X-Ray、OM）与破坏分析（SEM、FIB）的递进逻辑。

8. 学习缺陷复检与分类方法，建立缺陷来源追溯的思维框架。

9. 开展低良率实战案例分析，运用工具模板快速定位根因。

10. 讲解电压衬度对比技术，在电路缺陷定位中的特殊应用。

11. 学习检测数据的统计分析方法，建立过程控制限与缺陷密度监控体系。

12. 开展检测实操演练，完成样品制备、设备操作与图谱分析的完整流程。

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