汽车芯片封装与测试课程-中科信软培训

汽车芯片封装与测试课程

培训对象： 面向封装工程师、测试工程师、质量管理人员及车规芯片供应链管控人员。也适合需要掌握AEC-Q100可靠性测试标准与封装技术的研发与品管人员。

培训目标： 系统掌握汽车芯片封装技术、测试方法及可靠性验证流程，理解AEC-Q系列标准的要求与应用。具备芯片封装选型、测试方案设计及可靠性问题分析的能力，助力企业降低进入车规芯片供应链的准入成本。

培训内容介绍：

汽车芯片封装技术概论：解析封装技术演进历程，对比传统封装（QFP、BGA）与先进封装（FC、WLCSP、TSV）的工艺差异与应用场景。
车规封装材料与工艺：深入讲解塑封料、基板、引线框架、焊球等封装材料的特性要求，学习引线键合、倒装焊、塑封成型等关键工艺。
封装可靠性设计：学习封装结构的热力学分析，掌握热匹配设计、应力释放结构及抗分层设计方法，提升封装可靠性。
AEC-Q系列标准体系：概述AEC-Q100（集成电路）、Q101（分立器件）、Q200（无源器件）等标准体系，理解车规芯片准入门槛。
AEC-Q100应力测试要求：深入解读AEC-Q100关于集成电路基于失效机制的应力测试要求，包括温度等级划分、测试项目定义及样品要求。
环境与寿命可靠性测试：学习温度循环、温湿度偏压、高温储存、高温工作寿命等测试的试验目的、条件设置与失效判定。
晶圆级可靠性测试：讲解晶圆级可靠性测试项目，包括HCI、NBTI、TDDB等，掌握晶圆可靠性评估方法。
电气参数测试与功能验证：学习芯片直流参数、交流参数及功能模式的ATE测试方法，掌握测试程序开发与调试技巧。
统计式良品率分析：讲解AEC-Q002统计式良品率分析的指导原则，学习良率监控、数据统计分析及持续改进方法。
零缺陷指导原则：深入解析AEC-Q004零缺陷指导原则，学习缺陷预防策略、过程控制方法及持续改进文化。
车用芯片可靠性案例分析：通过典型失效案例，学习封装分层、键合剥离、芯片裂纹、电迁移等问题的分析方法和改进措施。
认证流程与供应链管控：掌握车规芯片的认证流程、样品准备、测试报告解读及供应商审核要点，助力企业进入车规供应链

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