系统级封装（SiP）设计培训课程
培训对象
SiP设计工程师、封装设计人员、系统集成工程师、需要掌握多芯片封装设计方法的研发人员。
培训目标
培训内容介绍
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SiP技术概述：SiP的定义与技术特点；SiP与SoC的对比（优势与局限）；SiP的应用领域（移动设备、可穿戴、医疗电子、航空航天）；SiP的市场趋势。
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SiP的架构形式：2D SiP（平面排列）；2.1D SiP（芯片有源面朝下）；2.3D SiP（无源器件埋入基板）；2.5D SiP（带中介层）；3D SiP（芯片堆叠）。
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SiP基板技术：有机基板（BT、ABF）的特性与工艺；陶瓷基板（LTCC、HTCC）的应用；硅基板（Silicon Interposer）的特点；埋入式基板技术。
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芯片互连技术：引线键合（Wire Bonding）的工艺与设计规则；倒装芯片（Flip Chip）的凸点类型与设计；TSV与微凸点互连；混合键合技术。
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SiP设计流程：SiP设计工具（Cadence SiP Layout、Mentor Xpedition Package Integrator）介绍；设计输入（原理图、网表、芯片几何文件）；基板层叠设计；布局布线；设计规则检查（DRC）。
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芯片布局策略：功能分区与信号流向规划；热源分布与散热考虑；敏感信号与干扰信号的隔离；多芯片的堆叠方案选择。
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基板布线技术：微带线与带状线的阻抗控制；差分对与等长布线；过孔结构设计（盲孔、埋孔、Staggered via）；电源/地平面的设计。
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无源器件集成：埋入式电阻的设计；埋入式电容的实现；分立无源器件的贴装；无源器件的寄生参数控制。
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SiP的信号完整性：芯片-芯片互连的SI挑战；键合线/微凸点的建模；基板传输线的S参数提取；通道仿真与眼图分析；串扰控制。
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SiP的电源完整性：PDN阻抗目标；去耦电容的布局（芯片侧、基板侧）；多芯片供电的协调；IR Drop分析。
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SiP的热管理：多芯片封装的功率密度；热传导路径设计（热过孔、散热盖、TIM）；结温计算与热点识别；热-机械耦合可靠性。
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综合实战项目：典型SiP模块（如应用处理器+内存集成、射频前端模组）的完整设计流程，包含芯片布局、基板设计、互连规划、SI/PI仿真与热评估。
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