课程培训
COMSOL阻压式MEMS器件培训课程

培训内容:

1:COMSOL基础与压阻MEMS功能

COMSOL工作流与核心基础功能

COMSOL Multiphysics 建模工作流详解(几何、材料、物理场、网格、研究、后处理)。

用户界面(UI)介绍与基本操作。

参数化建模基础:使用参数、变量和函数定义几何与材料属性。

几何建模:comsol自建几何,cad导入,高级cad操作(如拆分,虚拟操作等)

网格:结构化和非结构化网格,网格质量评价和网格数量

后处理

MEMS模块与结构力学基础

MEMS模块的功能概览与典型应用场景。

压阻效应原理以及COMSOL中预制功能

压阻材料属性和边界条件详解

压阻MEMS梁/膜结构单物理场实操

案例演示和讲解:构建一个典型的压阻式微悬臂梁或压力传感器膜片模型。

几何创建与材料。

施加机械载荷(压力或集中力)并设置电学边界(接地与终端)。

求解并提取关键结果:应力分布、变形量及压阻引起的电阻相对变化量。

2:压阻MEMS器件多物理场耦合以及真实结构仿真

热-力-电多物理场耦合

压阻MEMS器件中的自热效应与热应力分析。

添加“焦耳热”与“热膨胀”多物理场耦合。

分析温度变化对压阻传感器零点漂移和灵敏度的影响。

案例演示

与外部电路的联合仿真

1:COMSOL软件基础与MEMS模块入门

2:MEMS模块基础

多物理场耦合与电路联合仿真

MEMS器件与外围电路(如惠斯通电桥)的耦合求解。

使用“电路”接口或SPICE网表导入功能。

案例演示

综合实战与Q&A

客户实际案例:针对实际几何和工况条件建立完整模型

结果输出:应力,电性能相关结果

课程总结与自由问答。




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