课程目标：

1、掌握COMSOL Multiphysics 多物理场耦合仿真的基本流程与建模方法

2、掌握气动软手指正向仿真的建模方法（Yeoh 超弹性材料本构＋内腔压力加载＋大变形非线性求解）

3、掌握仿真结果与论文实验数据的对标验证方法（弯曲角度-气压曲线误差分析）

4、掌握COMSOL Optimization Module 密度法拓扑优化的基本流程（目标函数定义、体积约束设置）

5、掌握拓扑优化中灰度单元的处理方法（密度过滤、投影、阈值化后处理）

6、掌握拓扑优化不收敛问题的排查与处理方法（网格、正则化参数、求解器设置调整）

7、掌握优化结果的平滑重构与实体化导出方法

8、掌握优化后结构面向3D打印的模型适配方法（网格修复、支撑、工艺约束）

9、掌握参数化迭代优化的设计流程（参数扫描、灵敏度分析、DOE）

10、掌握仿真结果的工程化落地方法（从仿真模型到实际软手指样机的验证闭环）

课程大纲：

主题	内容
COMSOL 正向仿真复现	1、多物理场耦合仿真基本流程 l 通过完整复现论文，走通 COMSOL 建模-求解-后处理全流程 2、正向仿真建模：Yeoh＋内腔压力＋大变形 3、弯曲角度-气压曲线对标验证
拓扑优化复现	4、密度法拓扑优化流程 5、灰度处理 6、收敛排查与处理

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服务优势：
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专家力量：
中国科学院相关研究所高级研究人员
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