LS-DYNA显式动力学与冲击跌落仿真培训课程
培训对象
电子产品结构工程师、半导体封装可靠性分析人员、从事便携设备/汽车电子/航空电子抗冲击设计的研发人员、需要掌握JEDEC测试规范的CAE工程师。
培训目标
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掌握LS-DYNA在电子/机电产品冲击跌落分析中的完整解决方案。
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学会PCB板走线映射技术，提升电路板结构分析的精度。
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能够按照JEDEC等国际测试规范，模拟机械冲击测试条件，评估产品可靠性。
培训内容介绍
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电子可靠性与显式动力学：电子产品机械可靠性的挑战；JEDEC测试规范介绍（跌落、冲击、振动）；显式动力学在电子可靠性分析中的优势。
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PCB板建模技术：PCB板的层叠结构建模；走线（Trace）与过孔（Via）的简化与等效建模；材料各向异性处理；PCB板的网格划分策略。
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走线映射（Trace Mapping）技术：走线映射功能的原理；从EDA工具导入布线信息；自动将布线信息映射到结构网格上；映射后材料的各向异性修正。
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锡球（Solder Ball）建模：锡球的几何建模与网格划分；锡球的材料本构（粘塑性模型、蠕变模型）；锡球的失效模型与寿命预测；阵列锡球的简化建模技术。
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跌落测试条件设置：根据JEDEC标准设置跌落高度/冲击脉冲；刚性墙与重力场定义；初速度与撞击角度；多次跌落的模拟方法。
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机械冲击测试模拟：冲击响应谱（SRS）的概念；半正弦波/梯形波冲击脉冲的施加；冲击加速度与时间的关系；冲击过程中的应力/应变响应。
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双尺度耦合分析技术：双尺度模拟（Multi-scale Simulation）的原理；全局模型（PCB板级）与局部模型（焊点级）的耦合；子模型技术的应用。
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焊点疲劳与失效分析：焊点在冲击过程中的应力状态；焊点失效判据（最大应力/塑性应变/能量）；失效焊点的去除与接触重定义；渐进失效分析。
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结果后处理与解读：PCB板的变形与应变分布；焊点的应力/应变历史曲线；失效位置的识别；冲击过程中的能量转换分析。
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参数化分析与优化：关键参数的影响研究（焊点高度、PCB厚度、材料参数）；DOE实验设计与结果分析；基于冲击响应的结构优化。
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行业应用案例解析：智能手机整机跌落分析；汽车电子模块机械冲击分析；SSD固态硬盘跌落可靠性分析。
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综合实战项目：按照JEDEC标准，完成某电路组件的机械冲击分析，包含走线映射、锡球建模、冲击条件设置、结果评估与优化建议。
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