Moldex3D模流分析：多材料/微注塑实战培训课程
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培训对象： 精密注塑模具工程师、多材料成型技术人员、微注塑工艺工程师、模流分析专家。
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培训目标：
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掌握Moldex3D软件的高级建模和分析功能。
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能够进行双色注塑、嵌件注塑等多材料成型分析。
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熟练进行微注塑成型仿真和尺寸效应处理。
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具备光学产品应力分析和变形预测能力。
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培训内容介绍：
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一、Moldex3D软件架构： 了解Moldex3D的Designer、Mesh、Shell、Solid、Cool、Fill等模块功能。
二、高级网格技术（BLM）： 使用边界层网格（BLM）技术，生成高质量3D网格，精确模拟边界层流动和剪切。
三、多材料成型（双色注塑）： 建立多材料成型模型，设置各射次顺序，分析界面结合强度和热历史。
四、嵌件注塑仿真： 导入嵌件模型（金属、其他塑料），分析嵌件周围流动和残余应力，预测嵌件偏移。
五、微注塑成型特点： 理解微注塑的尺寸效应（壁面滑移、粘度变化、热传递加速），设置微注塑分析参数。
六、微结构复制率分析： 分析熔体在微结构（微槽、微孔）中的填充能力，预测微结构复制率。
七、光学产品应力分析： 进行光学产品（镜片、导光板）的流动和残余应力分析，预测双折射和光学畸变。
八、纤维取向预测： 预测纤维增强塑料的纤维取向分布，分析纤维取向对翘曲和力学性能的影响。
九、热固性材料成型分析： 设置热固性材料参数（固化动力学、粘度变化），进行BMC、SMC成型分析。
十、IC封装分析： 进行芯片封装的注塑成型分析，预测金线偏移和芯片受力。
十一、真实三维翘曲分析： 使用真实三维求解器计算翘曲变形，考虑纤维取向和残余应力的影响。
十二、实战项目：双色手机壳成型分析： 完成双色注塑的完整流程，优化工艺参数，预测界面结合强度。
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