6SigmaET热分析培训课程大纲
培训对象
培训目标
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深化热分析理论：深入理解电子设备热传递机理及热失效机理
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精通软件操作：熟练运用6SigmaET进行各类电子产品的热仿真分析
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掌握高级功能：学习智能化PCB建模、Gerber文件导入、云平台计算等高级应用
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提升设计水平：能够通过热分析指导产品散热设计，提高产品可靠性
培训内容介绍
一、电子设备热分析概述
讲解热分析在电子产品研发流程中的定位与价值。分析过热对电子元器件可靠性的影响机制，明确热设计的目标与标准。介绍热分析的基本流程与常用方法。
二、6SigmaET最新功能与应用
介绍6SigmaET各版本的功能演进，重点讲解10.0及以上版本的新特性：更流畅的CFD仿真流程、芯片模块增强（gap pads和substrates子物件）、不规则外形建模工具改进、环境属性智能设定。
三、软件操作与工作流程
系统学习6SigmaET的完整工作流程：项目创建、几何建模、属性设置、网格划分、求解计算、结果后处理。掌握软件的快捷操作与效率提升技巧。
四、智能化PCB建模技术
深入讲解智能化PCB建模的完整流程。学习从Gerber文件直接导入PCB设计数据，自动识别布线层、铜厚、过孔分布。掌握PCB各向异性导热系数的计算方法，大幅提升PCB热仿真精度。
五、芯片级精细建模
学习芯片级热仿真的精细化建模方法。掌握芯片内部多层结构（die、substrate、mold compound、bumps）的建模技术。设置不同材料的热特性参数，分析芯片内部的温度梯度与热点分布。
六、接触热阻与界面材料模拟
讲解接触热阻的产生机理及对散热的影响。学习导热垫片（gap pad）、导热硅脂（thermal grease）、相变材料等界面材料的建模方法。设置界面材料的厚度、导热系数及接触压力影响。
七、多流体仿真技术
掌握多种流体介质共存的仿真设置方法。学习液冷系统的建模：冷却液属性设置、液冷板几何建模、流量边界条件、对流换热系数计算。实现空气冷却与液体冷却的联合仿真。
八、瞬态热分析
讲解瞬态热分析的应用场景：设备启停过程、脉冲功率负载、热冲击测试。学习瞬态分析的参数设置：时间步长、初始温度场、功率随时间变化曲线。分析温度随时间变化规律及热响应特性。
九、热辐射计算与设置
深入讲解热辐射在电子散热中的作用。学习表面发射率设置、辐射视角因子计算、辐射求解器的选择。掌握封闭空间内多表面辐射换热的仿真方法，提升自然对流散热场景的仿真精度。
十、模型检查与调试技巧
学习模型的完整性检查方法，自动检测几何干涉、材料缺失、边界条件不完整等常见问题。掌握计算收敛问题的诊断与调试技巧，通过调整松弛因子、加密网格、改进边界条件等方法解决收敛困难。
十一、云计算平台应用
介绍6SigmaET的云平台计算功能。学习将复杂模型上传至Rescale等云计算平台进行计算的方法。掌握云计算的作业提交、任务监控、结果下载流程，突破本地计算资源限制。
十二、综合案例：高功率密度电源散热优化
选取典型高功率密度电源模块，综合运用智能化PCB建模、芯片精细建模、多流体仿真等技术，完成从模型建立、热分析、问题诊断到散热方案优化的全流程实战，实现产品热设计的迭代改进。
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