Siemens Simcenter FloTHERM XT 培训课程

 

培训对象

电子产品热设计工程师、系统级封装工程师、通信设备散热设计师，具备基本传热学知识且需处理复杂CAD几何模型的仿真人员。

 

培训目标

掌握FloTHERM XT的CAD集成化热仿真工作流程，能够处理复杂几何模型的网格划分与求解设置，熟练运用智能部件库进行电子设备系统级热分析，具备收敛性判断与结果解读能力。

 

培训内容介绍

一、 FloTHERM XT软件架构与CAD集成原理：讲解XT版本与主流CAD软件的接口配置及数据传递机制。
二、 项目向导与几何创建：使用Project Wizard快速建立热仿真项目，导入并修复复杂CAD几何。
三、 智能部件库应用：运用风扇、散热器、热管等智能部件快速构建冷却系统。
四、 芯片封装建模技术：对比紧凑模型与详细模型的适用场景，设置芯片热阻网络。
五、 PCB板建模方法：讲解PCB各层材料属性设置、铜覆盖率计算及热过孔等效处理。
六、 FloEDA Bridge数据导入：从EDA软件导入PCB布线数据，精确映射功率分布与铜层信息。
七、 热传导/对流/辐射设置：三种传热模式的物理模型选择与边界条件施加技巧。
八、 网格划分策略：针对复杂曲面的网格优化技术，局部加密与网格质量检查。
九、 求解器设置与收敛控制：松弛因子调整、收敛判据设置及残差曲线诊断。
十、 目标参数（Goals）设置：定义监控点、体积/表面目标，自动判断收敛性。
十一、 后处理与结果可视化：温度云图、流线图、切面图生成及动画输出。
十二、 项目复制与参数化研究：基于已有项目快速创建变体方案，进行多工况对比分析。

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