电子元器件热仿真实战培训课程-中科信软培训

电子元器件热仿真实战培训课程

电子元器件热仿真实战课程

培训对象： 电子元器件设计工程师、半导体热管理工程师、PCB Layout设计人员、功率器件应用工程师。
培训目标：
1. 掌握电子元器件（芯片/功率器件/PCB）的热特性建模与仿真方法。
2. 精通元器件级热阻网络提取、降阶模型生成及电热耦合分析技术。
培训内容：
1. 电子元器件热管理概述： 元器件热失效机理，结温与可靠性关系，JEDEC热测试标准，热设计基础（热阻/热容/热流密度）。
2. 芯片封装热建模： 芯片内部结构（die/基板/塑封体/焊球）几何建模，各向异性导热系数设置，芯片功耗定义（动态/静态功耗）。
3. PCB热特性建模： PCB叠层结构，铜箔覆盖率等效导热系数计算，过孔热模型（集中/详细建模），PCB热扩散效应分析。
4. 功率器件热仿真： MOSFET/IGBT/二极管导通损耗与开关损耗计算，瞬态热阻抗曲线（Zth曲线）仿真提取，热网络模型参数辨识。
5. 热阻网络模型提取： 双热阻/多热阻模型（DELPHI模型）生成，热阻网络参数提取方法，面向系统仿真的降阶模型（ROM）生成。
6. 封装级热仿真（封装内部）： 多芯片模块（MCM）热耦合分析，芯片堆叠（3D封装）热串扰，硅通孔（TSV）传热路径分析。
7. 板级热仿真： PCB上多器件热耦合分析，局部热点识别与改善，散热过孔阵列优化，PCB导热铜块/嵌入式散热器仿真。
8. 电热耦合仿真： 电阻温度系数（TCR）设置，焦耳热自热效应仿真，电-热双向耦合（如导线载流量降额分析），ECAD-热仿真数据交换。
9. 瞬态热仿真： 脉冲功率负载定义，功率循环工况设置，热时间常数分析，结温波动与热疲劳评估。
10. 封装热阻测试对标： JEDEC标准测试板仿真（JESD51系列），热阻（Theta-JA/JC/JB）仿真值与实测值对标，模型校准方法。
11. 散热附件建模： 散热片/热管/VC均温板等效建模，导热界面材料（TIM）接触热阻设置，相变材料（PCM）热缓冲效应。
12. 综合实战项目： "高性能计算芯片封装热仿真"——包含芯片内部结构建模、PCB过孔阵列优化、瞬态功率负载设置、热阻网络提取及散热方案评估。

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